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電子部品業界


業界概要

電子部品業界の基本構造

電子部品業界およびその周辺は、大まかに区切るとエンドユーザーに最終製品を提供しているセットメーカー、電子部品メーカー、その間に立つ電子部品商社、生産のみに特化したファブ(fabrication facility=工場)専業メーカー、半導体ウエハ等の部材メーカー、製造装置・テスティング装置メーカー、フォトマスクやリードフレームを作る大手印刷メーカーで構成される。業界に絞って説明するため、便宜的に部材メーカー・装置メーカー・印刷メーカーを除くと、下図のような構造となっている。

かつての総合電機メーカーのように、セットメーカー自体が部品から一貫して生産する垂直統合型(IDM:Integrated Device Manufacturer)、総合電機メーカーから電子デバイス部門を切り離して分社化させた形態、ファブ専業メーカーに量産を委託した形態、元来の電子部品メーカー、電子部品メーカーからセットメーカーに部品を卸してきた電子部品商社などが存在する。

業界構造の各レイヤーに存在する企業間力学

図中で赤い丸で囲ったレイヤーでは、単純に電子部品メーカーの商社機能の有無の他に、最終製品で必要となるソリューション技術・モジュール化など、ただ単に電子部品単体ではない「差異化のためのノウハウ」の保有の所在が、企業間の取引における重要なファクターとなっている。
例えば、車載オーディオのTV・ラジオ受信部品を例にとると、トヨタやホンダ等の純正品やアルパイン、富士通テン、パイオニア、ケンウッド、クラリオン等のアフター品などの最終製品を扱うセットメーカーは、ラジオ受信に必要な「個々の電子部品」という形ではなく、「ラジオチューナーパック」「テレビチューナーパック」など、車載ノイズが考慮された「モジュール」単位での提供を要求する。
車や産業機械、大型電化製品のように部品点数が多い最終製品ほど、メーカー間の擦り合わせを最小限とする「モジュール型ビジネス」に有利であり、モジュール単位での提供は最終製品をエンドユーザーに提供するセットメーカー見えで「オンリーワン」を提供できると同時に、モジュール化された内部のノウハウをブラックボックス化することで隠蔽でき、技術ノウハウを独占できる利点がある。
つまり、それらのソリューション技術やノウハウ、フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)によるサポート体制を、電子部品商社の技術部門が保有している場合、セットメーカー自身がノウハウを保有している場合、部品メーカーがセットで提供できる場合で、価格交渉力やシェアに差がでる構造となっている。
図中で青い丸で囲ったレイヤーでは、拡販のための商社機能を電子部品メーカーが持っていない場合のほかに、上記のような「差異化のためのノウハウ」を電子部品メーカー側ではなく、商社側が握っている場合の二通りの関係がある。
商社側がノウハウを握っている場合は、セットメーカーに納める前に商社の相見積りなどで電子部品メーカーにとって不利な交渉となる。電子部品メーカーが商社の中抜きや、他の電子部品メーカーの相見積りを避けて直販するとしても、ノウハウを保有しているセットメーカーにデザイン・インの形態で納めるなど、販路が限定されることになる。
そのようなケースで、電子部品メーカーが今まで商社が提供してきたモジュールの形で納入しようとする場合、単純に基板設計やモジュール化のための開発コストがかかるだけでは済まない。今までセットへの組み込み実績のないモジュールとなるため、FMEA(トヨタ向け車載機器ではDRBFM)の観点に立ち、セットメーカー側で他の部品や組み込みソフトウェアとの擦り合わせで問題がでないか、既存モジュールと差し替えて一からセットとして実験・評価のやり直しが必要となる。当然のことながら再評価の工数はタダではないため、商社を通す場合と同じ自社の電子部品を使う場合ですら、モジュールの扱いは新規参入メーカーと同じ参入障壁が立ちはだかり、再評価を行う動機付けに大幅な値引きを強いられるか、セットメーカー側の再評価工数不足や製品実績最重視により商談不成立となる。次の開発プロジェクトで忙しい設計開発部門や、製品動作実績を最重視する品質保証部門が、市場クレーム品の解析の手間や顧客クレーム対応を嫌って商談初期段階で断るケースも多い。

このような企業間力学が働くため、電子部品商社の多くは、商社であるにも関わらずソリューション開発やモジュール設計、基板設計、EMC設計ができる技術部門、技術者、サポートエンジニアを抱える「技術商社」を志向している。電子部品メーカーも同様に、自社で他社の電子部品と組み合わせたソリューション技術開発を行いFAEによるサポート体制の構築や、差異化の為の機能をセキュリティロックして隠し機能とすることで、同じ部品を使用した商社モジュールと、自社や重要顧客のモジュールで性能差がでる仕組みを電子部品自体に組み込むなどの工夫をしている。
なお、電子部品メーカーがモジュール化で圧倒的優位に立った代表例は、パソコンのCPUおよびCPU周辺LSI、メモリ、パッケージ技術、基板技術をモジュール化によりブラックボックス化した米国Intelがあげられる。1990年代に数多く存在していた互換CPUや周辺LSI・ICを作っていた他の電子部品メーカーを、モジュール型ビジネスモデルにより参入障壁を設け、排除・駆逐してきた。近年ではGPUの組み込みにより、単体性能で圧倒的優位に立っていたグラフィック専業メーカーのシェアを急速に奪いつつある。
図中で黄色い丸で囲ったレイヤーは、プロセス開発のためのR&Dや設備投資のための巨額投資負担や、人件費水準が異なる設計部門と生産部門を切り離しのため、業界が歴史的にファブレスメーカー/ファブ専業メーカーとして分離をすすめたことで出来たレイヤーである。
ファブ専業メーカーの成功例としては、台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, Ltd.)、米国グローバルファウンドリーズ(GLOBALFOUNDRIES)などがあげられる。ファブレスメーカーの成功例としては、アメリカの移動体通信の通信技術の特許をおさえた米国クアルコム(Qualcomm, Inc.)があげられる。

電子部品の分類とレポートでフォーカスする分野

電子部品は下図に示す通り、大きく分けてIC、センサ/アクチュエータ、ディスクリート、高周波デバイス、オプトエレクトロニクスに分類される。

半導体製品の大分類

I C
(集積回路)
メモリ 物理動作を必要としない記憶素子
(例: DRAM, SRAM等)
マイコン 半導体チップにコンピュータシステムを集積した回路
(例: MPU, MCU等)
ロジックIC 論理回路をパッケージ化した集積回路
(例: ASCP/USIC, ASSP等)
アナログIC アナログ信号を処理する集積回路
(例: オペアンプ, コンバータ, アナログASIC等)
ハイブリッドIC 複数の半導体基板を内蔵したモジュール
(例: インリジェントパワーモジュール等)
センサ/アクチュエータ 半導体チップにコンピュータシステムを集積した回路
(例: 温度センサ, 圧力センサ, 光シャッタ等)
ディスクリート
(個別半導体)
単一機能のみ保有する素子
(例: ダイオード, トランジスタ等)
マイクロ波デバイス 数百MHz〜数GHzの高周波で使用される素子
主に通信用途で用いられる(例: GaAs IC等)
オプトエレクトロニクス
(光デバイス)
光伝送、光源に用いられる素子
(例:発行ダイオード, フォトトランジスタ, 光スイッチ等)

出所:JEITA資料


本業界レポートでは、電子部品の中でも代表的なマイコン、ロジックIC、アナログICなど、演算機能を持つ集積回路(IC)の製造を行なう事業者と、省エネ志向や電気自動車(EV)などの新たな需要により活況を呈している、小信号トランジスタ、パワートランジスタ、サイリスタ、IGBT、パワーMOSFET、サーミスタなどの電力の変換、制御、供給機能を持つパワー半導体デバイスを生産する事業者を取り扱うものとする。


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「ロジックは集積回路のうち、メモリを除いたもの」

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